近日，廣東省發(fā)展改革委公布“廣東省2022年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃表”。2022年，廣東省共安排省重點(diǎn)項(xiàng)目1570個(gè)項(xiàng)目，總投資7.67萬億元，年度計(jì)劃投資9000億元，安排開展前期工作的省重點(diǎn)建設(shè)前期預(yù)備項(xiàng)目1152個(gè)，估算總投資5.88萬億元。

       據(jù)合景凈化工程公司了解，文件中顯示，計(jì)劃名單涵蓋多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開工、續(xù)建、及投產(chǎn)項(xiàng)目。其中，總投資65億元的廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期計(jì)劃在2022年投產(chǎn)，該項(xiàng)目新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。

以下是部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開工及續(xù)建項(xiàng)目信息介紹：

新開工項(xiàng)目

       廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資35億元，建設(shè)月產(chǎn)能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線。

       廣州廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，總投資60億元，建筑面積約33萬平方米，建設(shè)半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，主要產(chǎn)品為FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板。

       珠海高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目，總投資17.8億元，建設(shè)生產(chǎn)廠房、綜合樓、宿舍樓等，建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)智能化封裝載板生產(chǎn)基地，共分為三期建設(shè) 。本項(xiàng)目為一期建設(shè)，總建筑面積9.3萬平方米。

       博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目，總投資30億元，總建筑面積約38萬平方米，建設(shè)廠房、綜合樓和其它配套設(shè)施等。

       惠州仲愷集成電路半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，總投資20億元，建設(shè)集成電路、半導(dǎo)體等相關(guān)高精尖電子信息產(chǎn)品的封測與大數(shù)據(jù)融合的智能制造研發(fā)與生產(chǎn)總基地。

       東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目，總投資13.15億元，總建筑面積5.28萬平方米，產(chǎn)品為集成電路晶圓測試與芯片成品測試。

       芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項(xiàng)目，總投資30億元，建設(shè)辦公樓、生產(chǎn)廠房及配套設(shè)施以及集成電路材料生產(chǎn)線、半導(dǎo)體專用材料生產(chǎn)線、沖壓出產(chǎn)線、金剛石生產(chǎn)線等。

       立訊全球電子信息產(chǎn)業(yè)中心基地項(xiàng)目，總投資50億元，總建筑面積超50萬平方米。建設(shè)全新一代數(shù)據(jù)服務(wù)器、5G通訊模組以及消費(fèi)電子研發(fā)和制造基地項(xiàng)目。

續(xù)建項(xiàng)目

       廣納院6英寸聲表面波濾波器產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資42.5億元，建設(shè)6英寸5G通信射頻濾波器中試線項(xiàng)目。

       廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目，總投資9.55億元,總建筑面積約14萬平方米，建設(shè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)辦公大樓、廠房，用于半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)。

       中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資153億元，建設(shè)一條月產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路生產(chǎn)線，工藝節(jié)點(diǎn)：28納米及以上。

       深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，總投資32.7億元，建設(shè)研發(fā)大樓、宿舍樓、晶體廠房、外延廠房、動力廠房、氫氣庫、氣體間、化學(xué)品庫等。

       高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地（一期），總投資21.6億元，建筑面積為26.9萬平方米。建設(shè)廠房、倉庫、辦公樓、水處理中心等。

       珠海興科半導(dǎo)體有限公司集成電路封裝基板項(xiàng)目，總投資16億元，建設(shè)集成電路封裝基板智能制造工廠，總建筑面積約6.83萬平方米，年產(chǎn)54萬平方米集成電路封裝基板。

       “順芯城”（容桂）高端芯片產(chǎn)業(yè)園，總投資10.3億元，建筑面積34.61萬平方米，建設(shè)廠房、辦公樓、研發(fā)中心、員工宿舍等。

       韶華科技年產(chǎn)集成電路及新型顯示器件230億只封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資6.1億元，一期建筑面積約10萬平方米，建設(shè)生產(chǎn)廠房、動力站、宿舍等，新建IC、新型顯示器件生產(chǎn)線，年產(chǎn)230億只先進(jìn)IC封裝及新型顯示模組5000平方米。

       江豐電子濺射靶材及濺射設(shè)備關(guān)鍵部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資5.9億元，建筑面積6.1萬平方米，建設(shè)廠房、宿舍等設(shè)施，項(xiàng)目量產(chǎn)后規(guī)模可達(dá)24萬（枚）年。

       安世中國先進(jìn)封測平臺及工藝升級項(xiàng)目，總投資18.08億元，新增產(chǎn)線，從事生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件及半導(dǎo)體功率器件，年產(chǎn)量78億粒。

       東莞順絡(luò)新型電子元件及精密陶瓷項(xiàng)目，總投資45億元，建設(shè)先進(jìn)工藝和國內(nèi)外自動化生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)無線充電模組2億件，新型變壓器3億件，貼片電感87.5億只、精密陶瓷部品800萬件。

       風(fēng)華高科祥和工業(yè)園高端電容基地建設(shè)項(xiàng)目，總投資53.47億元，改造已有建筑物，新建約15.67萬平方米廠房以及配套輔助設(shè)施。

       潮州三環(huán)5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目，總投資11.8億元，建設(shè)5G通信用高品質(zhì)MLCC擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能1200億只。